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未来PCB产值增幅趋缓 手机板/汽车板给力

发布时间: 2011-11-28

日本专业研调机构Prismark姜旭高博士昨天受邀参与台湾印刷电路板国际展览会(TPCA Show),主讲「全球印刷电路板(PCB)市场和技术展望」,虽然景气仍有疑虑,他仍认为今年全球PCB产值仍可增加约7%,明年成长幅度仍有4.7%。

  陈正雄指出,依其他市调单位预测今年全球PCB产值年增5.86%,台湾区3.4%,明年则各成长4%、2.5%,Prismark预估还优于预期。

   即使对未来PCB产值增幅趋缓,但陈正雄、姜旭高也有看法乐观的产业,主要就在于平板计算机、智能型手机,PCB产业HDI及FPC受惠最大。

  姜旭高也指出,汽车领域也是PCB极具潜力的一环,其他产业短期似乎仍未见明显起色。

  陈正雄并指出,台湾PCB产业链完整,竞争力也强,去年两岸产值就已挤下日本,成为全球「龙头」。

  在近两年TPCA Show展上,HDI、FPC也成为相关设备、材料、耗材厂积极争食的一环。

  钻头厂尖点科技这次参展就锁定与智能型手机相关集成电路(IC)基板产品,包括芯片尺寸(CSP)覆晶(Flip Chip )载板或POP封装技术所需要的极小径钻头,并积极取得客户认证。

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