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华通:高阶HDI 需求增四倍

发布时间: 2011-06-13

  老牌高密度连接板大厂华通(2313)董事长吴健表示,智能型手机走向轻、薄、短、小、多功能性及平板计算机加持,未来四年全球任意层高密度连接板产能需要四倍。
  在智能型手机的带动,传统高密度连接(HDI)制程已无法满足,并走向更高阶的任意层(Any Layer)HDI。
  为积极争食市场,不仅华通持续扩增产能,楠梓电、燿华、金像电、欣兴、健鼎、南电也加码投资。
  吴健表示,生产的手机数量不会多,因为任意层HDI制程需要增加一圈、两圈、三圈、四圈,要投下去很多的资金,对厂商有相当负荷;在技术上,要做得好、做得对,也是不容易事。
  他说:「智能型手机的变革,对HDI技术也是一场革命,去年初才耳闻市场可能要用到任意层HDI,年底就爆出大量,全球几乎无法供应。」即使华通提早准备,也没有这么多的产能。
  吴健指出,最近世界通讯大会、相关市调机构的预测,未来最高阶的智能型手机会占10%至15%、中阶手机约30%至35%、低阶仍有50%,中阶会快速缩小,低阶手机仍有稳定市场,高阶手机则在任意层HDI的需求快速成长,预测从2011年至2015年,需要四倍的产能。
  吴健评估,高阶智能型手机仍有10%至15%全要用到任意层HDI,中阶智能型手机也在三阶、四阶或任意层,可见市场的庞大需求。
  吴健强调,华通在金融海啸、没有生意的时期,积极加强任意层HDI的制程能力、基础,去年底已经几乎强化完成,今年底就有信心达到做高阶任意层HDI的产能。

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