Welcome极速赛车为梦而年轻!

欢迎访问世纪芯官网!为你提供专业的反向技术案例
服务热线:0755-83757070 / 83035836

语音通讯为主的行动终端装置用PCB发展趋势

发布时间: 2017-11-06

一、 2009年全球Smart Phone市场渗透率将突破15%

  由于手机功能不断增加,所以Smart Phone的界定也越加模糊,本文所指的Smart Phone的定义为以语音通讯为主的行动终端装置,并采用开放式作业系统,兼具有通讯以及运算的功能。在二代 i-Phone上市后,带起了另一波Smart Phone操作界面改良、功能提升以及价格降低..等要求,此外,并结合无线通讯带给使用者除了沟通以外更多的体验,此举也让Smart Phone跨越商务人士进入一般消费大众市场中,扩大市场对于Smart Phone的需求。
 

  2008年Smart Phone市场销售量1.39亿支,市场渗透率11.4%,2009年预估将达1.77亿支,市场渗透率上升至15.1%(图1)。显示Smart Phone已经突破侷限于商务消费者使用,已有一定比例的市场需求延伸至一般消费大众。


  
图1 全球手机销售量与Smart Phone市场渗透率
 

  二、 Smart Phone让单支手机用PCB趋向多元
 

  1、Smart Phone用PCB规格演变
 

  Smart Phone为了提供给消费者更强大的功能及附加服务,无论在硬体与软体上皆比一般手机之规格要求更加严格,同时在重量与体积的要求上仍维持以轻薄为诉求,因此也带动上游零组件往更高的技术层次走,才能配合Smart Phone规格所需。Smart Phone诉求功能强大同时仍可保持一定的轻薄,因此在PCB的采用上,也开始有别于过去仅以硬板为主的市场形态,虽然以单支手机应用面积来看,硬板仍居冠,但软板与软硬板的应用在手机轻薄风潮下有增加的趋势。
 

  现阶段Smart Phone用硬板以2阶HDI为主流,其中2+4+2的设计最多,少部份会用到2+6+2。未来随着产品功能增加、外观薄型化线宽及线距会要求会更细,相对应的孔径要求也要更小,目前在3阶HDI的部份也有少量的采用,预期将随Smart Phone功能升级,及价格调整至市场可接受程度后,将会成为市场主流,而具有特殊功能性的高阶Smart Phone如超高画数手机,更有机会用到全层HDI。
 

  2、Smart Phone软板、软硬板应用加
 

  过去软板或软硬板在手机上的运用,以手机转折处(Hinge Part)应用最多,且多出现在摺叠式、滑盖式或立体旋转式手机上,而在照像手机问世后软硬板增加了在Camera Module部分的应用。但自从i-Phone上市后,几乎整机包括触控萤幕、按键、侧键、照像模组(Camera Module)、天线及电池等大量运用到软板或软硬板设计。其原因在于Smart Phone功能增加并导入触控萤幕设计,对于硬体操作、传输速度更加要求,且体积必须维持轻薄,故为了节省空间且兼顾性能,因而增加软板或软硬板设计。

微信扫描二维码咨询