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发布时间:2009-09-23   文章来源:Internet
    PCB刚性线路板及FPC软性线路板生产过程中均会时常碰到如下一些问题:  一、在做PCB图形电镀,PCB、FPC终端表面处理如沉金,电金,电...
发布时间:2009-09-15   文章来源:Internet
  由于再流焊与波峰焊工艺不同、无引线或有引脚元件的焊端镀层和引脚表面镀层中的Pb含量(或无铅材料的含量)与BGA焊球中Pb含量(或无铅材料...
发布时间:2009-09-14   文章来源:Internet
  电镀镍金板不上锡原因分析,请从以下几方面作检查调整:  1.电镀前处理:酸性除油,因最近气温较低,可能有部分板件或表面阻焊残膜/处理不...
发布时间:2009-09-14   文章来源:Internet
  影响印制电路板(PCB)的因素很多,有材料、技术、环境、设备等,其中油墨的优劣和可印刷性是关键因素。而在不同配方的油墨中,油墨的两个主...
发布时间:2009-09-04   文章来源:Internet
 一、 物理及化学方面  1、 蚀刻液的浓度,应根据金属腐蚀原理和铜箔的结构类型,通过试验方法确定浓度,它应有较大的选择余地。  2、...
发布时间:2009-09-04   文章来源:Internet
  PCB镀镍有光镍和哑镍(也称低应力镍或半光亮镍),通常要求镀层均匀细致,孔隙率低,应力低,延展性好的特点。  1、作用与特性  P C...
发布时间:2009-09-04   文章来源:Internet
一、PCB制造工艺中底片变形原因与解决方法:  (1)温湿度控制失灵  (2)曝光机温升过高  解决方法:  (1)通常情况下温度控制在22...
发布时间:2009-09-03   文章来源:Internet
一、前言  由于浸镀银用于PCB可焊性皮膜的成功实绩越来越多,因而从多家PCB厂与下游组装的量产中,较易取得极多的宝贵资料。本文在于浸镀银...
发布时间:2009-09-02   文章来源:Internet
  化学沉锡和热喷锡都是印制板的最后表面处理工序,处理后就包装出厂了。经过几十道工序好不容易做成的印制板,若在最后一道工序因板上出现...
发布时间:2009-09-01   文章来源:Internet
  PCBA中文叫实装电路板。在PCBA的批量生产过程中,由于设备和操作者的各种可能的因素,不可能保证生产出来的PCBA全部都是完好品。这就要求...

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